任何行業(yè)的熱分析，用華瑞通科技紅外熱像儀就搞定.熱像儀是一種非接觸的測溫儀器，通過對物體表面的熱（溫度）分布成像與分析，能夠快速發(fā)現物體的熱缺陷。用在電子行業(yè)，可以廣泛應用于檢測PCB電路板、芯片、LED、新能源電池與節(jié)能、充電樁等各種電路和設備，是電子工程師做熱分析的必備工具。本文就教大家怎么用紅外熱像儀發(fā)現設計中的熱缺陷。

01。PCB電路板的設計優(yōu)化和Debug

電路板哪里溫度最高？常用的數采和紅外測溫槍，所測溫度點數量有限，較難發(fā)現。但如果用Fotric288熱像儀測溫，拍攝的每一張熱像圖包含307200個溫度數據，直觀觀察整個電路板表面溫度分布，快速發(fā)現異常溫度點和器件。

紅外熱像儀還可以高速采樣，捕捉整流橋脈沖擊穿、保險絲過載熔斷等極限測試的全輻射視頻，提升Debug效率。

02。芯片微觀溫度分布檢測

芯片小至0.5毫米×1.0毫米，熱像儀能測溫嗎？當然可以，紅外熱像儀支持20微米微距鏡，可直接對未封裝前細小芯片進行微米級的微觀溫度成像檢測，發(fā)現過熱連接線和連接點，改進芯片設計。

搭載微距鏡頭的紅外熱像儀檢測LED芯片發(fā)光時的局部細小熱斑，幫助LED芯片廠家改進材料和工藝。

03。材料力學特性分析

巖石、碳纖維等材料受拉升、擠壓等外力作用，會產生內應力及細微錯位摩擦而溫度升高，直至斷裂時。憑借出色的熱靈敏度和高速記錄功能，Fotric288熱像儀可完整記錄材料拉伸斷裂瞬間的溫度，以及溫度變化過程，幫助分析材料特性。此外，還可以檢測材料散熱、耐熱和隔熱性能，以及材料在加工中的溫度均勻性和燃燒形態(tài)等。

在錄制全輻射熱像視頻時，紅外熱像儀支持視頻自動采集，可提高研發(fā)效率。溫度觸發(fā)、時間觸發(fā)以及I/O外部觸發(fā)等3種自動采集模式，讓用戶有更多時間用于測試數據分析。

熱像分析，絕不僅僅是一張熱像圖。具有全輻射熱像視頻流和強大分析功能的華瑞通紅外熱像儀，是一臺為科研而專門設計的專業(yè)設備，但使用起來就像攝像機、數碼相機一樣簡單。